Fjalë kyçe: rritje e kapacitetit të rrjetit optik, inovacion i vazhdueshëm teknologjik, projekte pilot të ndërfaqes me shpejtësi të lartë të nisura gradualisht
Në epokën e fuqisë kompjuterike, me shtytjen e fortë të shumë shërbimeve dhe aplikacioneve të reja, teknologjitë e përmirësimit të kapacitetit shumëdimensional, të tilla si shpejtësia e sinjalit, gjerësia spektrale e disponueshme, mënyra e multipleksimit dhe mediat e reja të transmetimit, vazhdojnë të inovohen dhe të zhvillohen.
Para së gjithash, nga perspektiva e rritjes së shpejtësisë së sinjalit të ndërfaqes ose kanalit, shkalla e10G PONVendosja në rrjetin e aksesit është zgjeruar më tej, standardet teknike të 50G PON janë stabilizuar në përgjithësi, dhe konkurrenca për zgjidhjet teknike 100G/200G PON është e ashpër; rrjeti i transmetimit dominohet nga zgjerimi i shpejtësisë 100G/200G, përqindja e shkallës së ndërlidhjes së brendshme ose të jashtme të qendrës së të dhënave 400G pritet të rritet ndjeshëm, ndërsa zhvillimi i produkteve 800G/1.2T/1.6T dhe kërkimet e tjera të standardeve teknike me shpejtësi më të lartë promovohen së bashku, dhe më shumë prodhues të huaj të kokave të komunikimit optik pritet të lançojnë produkte çipi përpunimi DSP koherente 1.2T ose më të larta ose plane zhvillimi publik.
Së dyti, nga perspektiva e spektrit të disponueshëm për transmetim, zgjerimi gradual i brezit komercial C në brezin C+L është bërë një zgjidhje konvergjence në industri. Pritet që performanca e transmetimit laboratorik të vazhdojë të përmirësohet këtë vit, dhe në të njëjtën kohë të vazhdohet të kryhen kërkime mbi spektra më të gjera siç është brezi S+C+L.
Së treti, nga perspektiva e multipleksimit të sinjalit, teknologjia e multipleksimit me ndarje hapësinore do të përdoret si një zgjidhje afatgjatë për ngushticën e kapacitetit të transmetimit. Sistemi i kabllove nëndetëse i bazuar në rritjen graduale të numrit të çifteve të fibrave optike do të vazhdojë të vendoset dhe zgjerohet. Bazuar në multipleksimin e modalitetit dhe/ose teknologjinë e multipleksimit të bërthamës do të vazhdojë të studiohet në thellësi, duke u përqendruar në rritjen e distancës së transmetimit dhe përmirësimin e performancës së transmetimit.
Pastaj, nga perspektiva e mediave të reja të transmetimit, fibra optike G.654E me humbje ultra të ulëta do të bëhet zgjedhja e parë për rrjetin trunk dhe do të forcojë vendosjen, dhe do të vazhdojë të studiojë për fibra optike multipleksuese me ndarje hapësinore (kabllo). Spektri, vonesa e ulët, efekti i ulët jolinear, shpërndarja e ulët dhe avantazhe të tjera të shumëfishta janë bërë fokusi i industrisë, ndërsa humbja e transmetimit dhe procesi i tërheqjes janë optimizuar më tej. Përveç kësaj, nga perspektiva e verifikimit të pjekurisë së teknologjisë dhe produktit, vëmendjes së zhvillimit të industrisë, etj., operatorët vendas pritet të lançojnë rrjete të drejtpërdrejta të sistemeve me shpejtësi të lartë, të tilla si performanca në distanca të gjata DP-QPSK 400G, bashkëjetesa me dy modalitete 50G PON dhe aftësitë e transmetimit simetrik në vitin 2023. Puna e verifikimit të testimit verifikon më tej pjekurinë e produkteve tipike të ndërfaqes me shpejtësi të lartë dhe hedh themelet për vendosjen komerciale.
Së fundmi, me përmirësimin e shpejtësisë së ndërfaqes së të dhënave dhe kapacitetit të ndërrimit, integrimi më i lartë dhe konsumi më i ulët i energjisë janë bërë kërkesat e zhvillimit të modulit optik të njësisë bazë të komunikimit optik, veçanërisht në skenarët tipikë të aplikimit të qendrave të të dhënave, kur kapaciteti i ndërrimit arrin 51.2Tbit/s. Dhe më lart, forma e integruar e moduleve optike me një shpejtësi prej 800Gbit/s e më lart mund të përballet me konkurrencën e bashkëjetesës së paketave të kyçshme dhe fotoelektrike (CPO). Pritet që kompani të tilla si Intel, Broadcom dhe Ranovus do të vazhdojnë të përditësohen brenda këtij viti. Përveç produkteve dhe zgjidhjeve ekzistuese të CPO, dhe mund të lançojnë modele të reja produktesh, kompani të tjera të teknologjisë së fotonikës së silikonit gjithashtu do të ndjekin në mënyrë aktive kërkimin dhe zhvillimin ose do t'i kushtojnë vëmendje të madhe asaj.
Përveç kësaj, për sa i përket teknologjisë së integrimit fotonik bazuar në aplikimet e moduleve optike, fotonika e silikonit do të bashkëjetojë me teknologjinë e integrimit të gjysmëpërçuesve III-V, duke pasur parasysh që teknologjia e fotonikës së silikonit ka integrim të lartë, shpejtësi të lartë dhe përputhshmëri të mirë me proceset ekzistuese CMOS. Fotonika e silikonit është aplikuar gradualisht në modulet optike të kyçshme në distanca të mesme dhe të shkurtra, dhe është bërë zgjidhja e parë e eksplorimit për integrimin e CPO-së. Industria është optimiste për zhvillimin e ardhshëm të teknologjisë së fotonikës së silikonit, dhe eksplorimi i zbatimit të saj në informatikën optike dhe fusha të tjera gjithashtu do të kryhet në mënyrë të sinkronizuar.
Koha e postimit: 25 Prill 2023